재영솔루텍 주가 전망 기업분석(+투자포인트, 삼성전자 수혜주)

1. 기업개요

재영솔루텍은 휴대폰 카메라용 렌즈 등 나노광학부품, 반도체 검사용 IC 소켓 부품 및 플라스틱 사출금형의 제조 및 판매를 주요 사업 목적으로 운영하고 있다. 또한 스마트폰 8M 렌즈의 양산, 최근 시장이 확대되고 있는 CCTV, 자동차용 렌즈의 개발 및 양산 등 다른 사업 영역으로의 확장도 추진하고 있으며 엑추에이터와 렌저의 인프라를 모두 갖추고 CCTV, 차량용 카메라 등 다른 사업영역으로 확장도 추진 중이다.

2. 최근 주가 흐름

3. 기업실적

1. 시가총액 : 835억

2. 시가총액순위 : 코스닥 1072위

3. 21년 2분기 매출액 : 211억

4. 21년 2분기 영업이익 : -8억

5. 21년 2분기 순이익 : 6억

증권사 전망

재영솔루텍의 AF액츄에이터의 올해 매출을 전년대비 26.2% 증가한 757억 원 전망

내년 관련 매출액이 올해 대비 61% 성장한 1,220억 원 예상

 

4. 투자포인트

재영솔루텍 주가가 본장에 이어 시간 외 급등하였다. 왜 급등하였을까?

정확하진 않지만 재영솔루텍이 삼성전자의 지원을 받는다는 소식이 들려왔기 때문이라고 추측하고 있다.

삼성전자는 협력사의 경영 안정화를 목적으로 전용 펀드(상생펀드와 물대지원펀드)를 조성해 설비투자, 기술개발 등 필요자금을 저금리로 지원하고 있다. 

재영솔루텍은 신한은행을 통해 삼성전자 협력기업 상생자금을 지원받을 예정이며 이자비용은 제로금리이다.

지원받는데 의미가 큰 것보다 이번 자금지원은 재영솔루텍의 기술력과 성장성이 삼성전자로부터 인정받았다는 점에서 크게 평가받고 있다. 증권업계는 재영솔루텍이 4분기 갤럭시A 시리즈에 OIS 공급을 시작으로 매출이 본격화될 것으로 전망했다.

 

5. 재영솔루텍 사업현황

금형사업부

금형산업은 시장을 대상으로 계획 생산을 할 수 없으며, 현장 경험, CNC 공작기계 및 CAD/CAM 활용이 필수인 산업으로서 생산성 향상과 품질 향상을 선도하는 기술집약적 산업이다. 또한 모든 산업에 근간이 되며 부가가치와 외화 가득율이 높은 수출 전략적 사업이다.

 

KMOLD시스템

초단납기로 인한 육체노동 투입시간의 가중/디지털 시대에 뒤처진 전통적 아날로그 제조방식 금형 개발 속도보다 빠른 신제품 수명주기인 환경에 있으므로, 21세기에 맞는 새로운 시스템과 표준 프로세스의 확립 필요.

KMOLD 시스템 MPAS, RAMDES, MDIC의 세 가지로 구성되어 있으며 수주에서부터 출하까지 이르는 사출 금형 생산 솔루션으로 30년 이상 축적된 재영만의 독자적인 기술로 고객의 needs를 만족하는 금형 제작 및 제작 시간의 단축을 실현하여 제조 효율성을 극대화하고 있다.

 

양면사출금형기술(STACK MOLD)

스택몰드란 하나의 금형에서 기존의 전통적인 단면 성형 방식과 달리 양면으로 성형 공간을 활용하여 성형할 수 있는 구조를 갖추고 있는 금형을 말한다. 이는 면적이 큰 제품을 하나 이상으로 생산이 요구될 때 사용되는 특수한 방식으로 고난이도의 금형기술이 핵심 요소로 작용된다. 이에 당사에서는 오랜 기간 동안 축적된 기술을 응용하여 구현이 가능한 스택 몰드의 금형기술을 보유하고 있다.

 

이중사출 금형기술

이중사출이란 두 가지 이상의 재질이나 색상이 다른 플라스틱 재료를 사용하여 일체하된 제품을 만들 수 있는 형공법이다. 이처럼 기존의 전통적인 사출성형공법과 달리 특수한 성형공법으로써 이를 구현 가능하게 할 수 있는 기계장치 및 금형기술이 핵심 요소로 작용된다. 이에 재영솔루텍은 제품 크기가 소형부터 대형까지의 복잡한 형상의 제품을 구현시킬 수 있는 금형기술을 다양하게 보유하고 있다.

 

대면적 박판 성형 금형기술

현재의 TV 시장에서는 제품의 크기가 대형화되면서 이에 따른 슬림화와 경량화가 요구되고 있는 추세에 따라서 플라스틱으로 이루어진 TV의 외관 케이스 슬림화가 요구되므로, 이를 성형할 수 있는 금형이 가장 핵심 요소로 작용되고 있다. 이에 재영솔루텍은 30년 이상 축적된 재영의 기술을 응용하여 대면적 박판 성형이 가능한 사출금형 기술을 보유하고 있다.

 

미세패턴 직가공 기술

최근 플라스틱 재질이 사용되는 외관 제품의 경우 아름답고 화려한 디자인을 고객이 요구하고 있는 추세이다. 이에 따라 플라스틱 성형으로 외관 표면의 시각적 느낌을 금속 재질이나 아름답고 입체적인 무늬 또는 자연친화적인 무늬는 물론, 비용절감까지 요구되고 있는 상황이다. 이러한 비용절감으로는 공정의 단순화나 품질의 개선을 통한 수율의 향상을 기반으로 이루어지고 있는데 이 두 가지인 품질과 비용을 동시에 만족시키기 위해서는 사출금형 분야에서 미세한 패턴을 코어 면에 직가공하는 기술이 핵심 요소라 할 수 있다.

 

부품사업부 연구개발

컨넥터 소켓

반도체 I.C칩 제조 과정 중 전수검사 과정에서 사용되는 TEST SOCKET으로써 이 제품에 I.C칩을 안착시켜 고온 TEST, 전기 TEST 등 여러 가지 TEST를 하여 I.C칩의 이상 유무를 확인할 때 쓰이는 TEST용 SOCKET

 

NMT PROCESS

금속 표면에 "나노처리 기술"을 이용하여 미세 홀을 만들고 이 미세 홀에 금형 인서트사출을 이용하여 플라스틱 수지를 경화시켜 금속과 플라스틱을 강하게 접착시키는 공정기술

 

렌즈/AF사업부 연구개발

6. 투자자별 매매동향

7. 최근이슈

재영솔루텍 삼성전자가 핵심 부품 회사로 키운다

재영솔루텍, 삼성전자가 핵심 부품 회사로 키운다 "OIS 사업 강화" - 머니투데이

재영솔루텍 금형기술, 매출 다각화로 실적 개선 기대

[특징주] 재영솔루텍(049630), 금형기술·매출 다각화로 실적 개선 기대 - 인천일보

본 글은

전자공시와 증권사 리포트 등을 참고하여 요약정리하였습니다.

회사의 개략적인 내용이니 투자하시기 전 회사의 재무 상태 및 사업내용 등을 다시 한번 확인하시고 투자하시기를 당부드립니다. 주린이의 기업분석일 뿐, 투자 추천이 아닙니다.