기업분석 : 에이피티씨(089970) 주가 전망

1. 기업개요

에이피티씨는 반도체 제조공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)등이 있음.

동사가 보유한 적응결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용 됨.

동사의 원천 기술은 반도제 화학 기상 증착(CVD)와 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비에 적용 가능함.

 

2. 최근 주가 흐름

 

3. 기업실적

시가총액 : 6,197억

시가총액 순위 : 코스닥 118위

매출액 : 930억

영업이익 : 296억

당기순이익 : 234억

PER : 19.84배

ROE : 31.34%

 

4. 업계현황

산업의 특성

반도체장비 산업은 반도체소자 산업과 매우 밀접하게 관련되어 있다. 신제품의 교체주기가 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 시장의 규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있으며, 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-risk 산업이다.

반도체소자 산업은 대한민국의 주도로 발전한 반면, 반도체장비 시장은 세계적으로 미국 및 일본업체에 의해 과점되고 있다. 대한민국 역시 상당 부분을 수입에 의존하고 있다. 반도체소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 반도체장비 기술의 발전 없이는 불가능하다. 이처럼 반도체장비 기술은 반도체 시장 전체에 미치는 파급력이 크다.

 

산업의 성장성 및 경기변동의 특성

과거의 반도체 산업은 글로벌 경기변동에 민감하게 반응했다. 호황기에 집중된 설비투자로 인하여 공급과잉 현상이 나타나 산업경기 불황으로 이어지고, 공급과잉에 따른 단가하락은 또 다시 수요증가를 일으켜 산업경기 회복으로 이어지는 전형적인 장치산업의 경기변동성 특징을 보였다.

하지만 최근에는 과거와 다른 시장의 모습을 보이고 있다. 반도체소자 업체들은 수년간 지속적으로 대규모 설비투자 및 연구개발투자를 진행했고, 그 결과 관련된 반도체장비 투자도 증가하기 시작했다. 반도체소자 업체의 증가로 인한 생산량 증가는 반도체의 단가하락이나 이어질 수 있으나, 빅데이터, 데이터 저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 사물인터넷(IoT)등의 산업 발달은 반도체 시장의 성장을 이끌 것이다. 최근 국가적으로 많은 투자를 하고 있는 중국의 시장 확대 역시 큰 영향을 줄 것이다. 이러한 시대의 흐름으로 반도체장비 시장은 낙수 효과를 누를 것으로 전망하고 있다.

 

경쟁요소

전세계 반도체용 건식 식각장비 시장은 소수의 기술력을 보유한 미국과 일본의 글로벌 업체가 독과점하고 있는 상황이다. 이 업체들은 당사보다 일찍 시작된 자국의 반도체 산업에서 고유기술을 축적하며 경쟁력을 갖췄다. 메모리 반도체 시장이 성장하기 시작한 1980년대부터 전세계에 건식 식각장비를 개발, 공급함으로써 글로벌 업체로 성장하게 되었다. 건식 식각장비의 핵심기술은 공정 챔버 내부에 밀도가 높은 플라즈마를 생성하고, 생성된 플라즈마를 원하는 형태로 조절하는 기술 이다. 이 글로벌 업체들은 막대한 자금과 풍부한 인력을 바탕으로 끊임없는 기술 개발을 통해 이러한 기술들을 선점하고, 특허를 통해 후발업체의 진입을 견제하면서 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비의 90% 이상을 공급하고 있다. 이와 같은 과점 시장에서 당사가 글로벌 업체들을 추격하기 위해 노력하고 있다.

 

5. 회사현황

에이피티씨는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있다. 특히 당사가 보유하고 있는 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 선응 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대처하고 있다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있다.

이를 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체 소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있다.

 

주요 제품 및 서비스

 

Poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버

당사의 300mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 ETEM(Equipment Front End Moudle), BM(Buffer Module), TM(Transfer Moudule) 및 PM(Process Module)으로 구성되어 있다. 공정이 진행되는 순서는 아래와 같다.

 

제품 라인업

에이피티씨는 2002년 설립된 이후 2004년 6월에 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했다. 이를 시작으로 위 그림과 같이 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETFI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했다.

반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년 부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했다.

소자의 미세화 금속 배선이 알루미늄(AI)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었다. 금속 식각장비의 수요는 감소한 반면 폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었다. 이에 에이피티씨는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각 장비를 본격적으로 개발하기 시작했다.

 

현재 판매가능하거나 개발중인 라인업

연구개발실적

6. 투자 포인트

• 21년 1분기 영업이익 244억원(+81%)의 분기 최대실적 경신 예상
• 기존 SK 하이닉스 향 DRAM Poly etcher 단일 품목에서 2020년 DRAM Metal etcher, NAND Poly etcher 런칭 성공에 따른 저변 확대가 지속되는 가운데 SK 하이닉스 3D NAND M15 Migration에 따른 수혜 예상

7. 투자자별 매매동향

8. 최근이슈

2021년 3월 30일 "주가안정 및 주주가치 제고를 위해 대신증권과 100억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약 체결

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2021년 3월 12일 SK하이닉스 반도체 중국법인과 161억 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

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